三星Galaxy Z Flip4真機首曝 搭載高通驍龍8+旗艦處理器

日前，推特博主@TechTalkTV 曬出一組宣稱是三星Galaxy Z Flip4真機圖。

從圖片來看，新機整體與三星Galaxy Z Flip3的外觀沒有太大變化，展開來看，三星Galaxy Z Flip4的折痕似乎少了不少，并且背部副屏看起來更大了，不過在折疊狀態下，手機依然存在縫隙。

核心配置上，三星Galaxy Z Flip4搭載高通驍龍8+旗艦處理器，這是全球第一款驍龍8+雙屏折疊手機。

作為高通迄今最強驍龍處理器，驍龍8+的Cortex-X2超大核最高主頻提升到了3.2GHz，性能提升的同時功耗也有很大優化。官方稱CPU功耗相比驍龍8降低了約30%，GPU功耗降低最高也有30%，平臺整體的功耗相比驍龍8下降在15%左右。

據爆料，三星Galaxy Z Flip4屏幕尺寸為6.7英寸，支持120Hz高刷，機身背部副屏為2.1英寸sAMOLED材質，整機尺寸約為165.1×71.9×7.2mm，內置3700mAh電池，支持25W快充，目前已經獲3C認證，將于今年下半年發布。

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