Redmi K50電競(jìng)版官方實(shí)測(cè) 游戲30分鐘機(jī)身溫度只有35.8℃！

上周，Redmi已經(jīng)發(fā)布了第一臺(tái)驍龍8旗艦K50電競(jìng)版，并且在散熱上堆料十足，能發(fā)揮出芯片的極限性能。

今天下午，Redmi官方也公布了一段游戲的實(shí)測(cè)視頻，其中顯示經(jīng)過15分鐘的《王者榮耀》，Redmi K50電競(jìng)版的機(jī)身最高溫度僅34.2℃。

經(jīng)過30分鐘的游戲后，Redmi K50電競(jìng)版的機(jī)身最高溫度為35.8℃，溫控表現(xiàn)優(yōu)秀，堪稱是馴龍高手。

剛剛，官方也通過微博公布了K50電競(jìng)版如何實(shí)現(xiàn)在超強(qiáng)性能輸出的同時(shí)，還能做到“冷酷”到底的。

據(jù)介紹，首先K50電競(jìng)版采用了“新布局”，整機(jī)結(jié)構(gòu)圍繞驍龍8進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，手機(jī)中兩大主要熱源，充電IC和SoC被分離布局在手機(jī)上下兩側(cè)。

如此一來，充電和處理器模塊互不干擾，就算是邊玩邊充，也能保持很快的充電速度。

另外還有“大面積”，K50電競(jìng)版的VC散熱總面積再次突破，達(dá)到4860m㎡，為了保證在玩游戲時(shí)手機(jī)能更好的散熱，同時(shí)不影響信號(hào)接收，Redmi還在信號(hào)區(qū)域覆蓋了第二代航天石墨烯，導(dǎo)熱能力提升了20%，層層散熱材料覆蓋熱源，讓熱量瞬間被傳導(dǎo)致機(jī)身表面。

最后還有“新材料”，K50電競(jìng)版做了5項(xiàng)材料升級(jí)，每項(xiàng)升級(jí)都帶來了導(dǎo)熱效率的提升，官方號(hào)稱其單位散熱效率幾乎能達(dá)到天花板的水平。

這三大技術(shù)突破，才做到了K50電競(jìng)版如今的散熱效果，以保證更好的性能輸出和游戲體驗(yàn)，你覺得如何?

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