天璣9000/8100/8000同時(shí)出擊 評(píng)價(jià)稱(chēng)要一招帶走三款驍龍8系列

去年底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣9000，性能與高通新驍龍8基本在同一檔次，很快就得到了多家客戶(hù)的采納，OPPO Find X5系列、Redmi K50 Pro+、realme GT Neo3、一加10R都即將陸續(xù)發(fā)布。

與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還準(zhǔn)備了次旗艦的天璣8000系列，包括天璣8100、天璣8000，規(guī)格基本一致，前者是高頻版。

從定位上看，天璣9000、天璣8100、天璣8000分別對(duì)標(biāo)驍龍8、驍龍888、驍龍870，層次非常清晰。

其中，天璣8100、天璣81000的安兔兔跑分成績(jī)分別為82萬(wàn)、75萬(wàn)，正好都超過(guò)了對(duì)手，加上更低的發(fā)熱、更高的能效，有評(píng)價(jià)稱(chēng)要一招帶走三款驍龍8系列。

據(jù)悉，天璣8000也是基于臺(tái)積電5nm工藝，集成四顆A78、四顆A55核心，最高頻率2.75GHz，同時(shí)集成Mali-G510。

這樣的頻率有些保守，所以又增加了天璣8100。雖然具體提高到多少暫不清楚，但顯然是客戶(hù)認(rèn)可的，有些廠(chǎng)商將原定的天璣8000直接換成了天璣8100。

“發(fā)哥”能不能如愿“屠龍”，下個(gè)月見(jiàn)。

關(guān)鍵詞： 天璣9000 高通新驍龍8 移動(dòng)平臺(tái) 臺(tái)積電5nm工藝