3D緩存版AMD EPYC處理器實測

在Zen 4全面鋪開之前，AMD對Zen 3產(chǎn)品做了局部改良，分別推出了基于Zen3+的銳龍6000 APU、3D緩存版的銳龍5000X3D以及3D緩存版EPYC(Milan-X)。

3D緩存版作為極具特色的產(chǎn)品，到底性能Buff加成如何呢?

根據(jù)Chips and Cheese對AMD EPYC 7V73X的測試，在不需求大緩存的OpenSSL中，實際頻率更低的3D緩存版，居然還慢了2%。

不過在Gem5編譯、7-Zip壓縮等場景中，則提升了5~7%不等。

匯總并考慮虛擬化測試中的頻率損失，Chips and Cheese最終得出了3D緩存版綜合性能提升12.5%這樣的結(jié)論，坦率來說這可是遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于AMD官方給出的超50%成績。當(dāng)然，AMD的場景是Synopsys VCS上實測EDA RTL驗證工作負(fù)載。

回到產(chǎn)品本身，Milan 7003系列原本最多內(nèi)部八個小芯片，每個自帶32MB三級緩存，合計為256MB。

Milan-X 7003X系列則在每個小芯片上額外堆疊了64MB三級緩存，合計512MB。如果再算上4MB一級緩存、32MB二級緩存，一顆64核心的霄龍，就擁有恐怖的804MB緩存，雙路就是幾乎1.6GB!

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