Intel公布全新CPU工藝路線圖 宣布2025年就能奪回全球半導體工藝領先地位

昨天，Intel公布了全新的CPU工藝路線圖，7、4、3、20A、18A制程以及各種封裝技術輪番登場，還宣布將為亞馬遜、高通提供代工服務。

Intel同時承認，現(xiàn)階段輸給了臺積電、三星，但又聲稱會在2024年生產(chǎn)世界上最先進的芯片(20A)，2025年就能奪回全球半導體工藝領先地位(18A)。

但是就在一天之后，中國臺灣有關部門正式批準了臺積電在新竹寶山鎮(zhèn)新建2nm工廠的規(guī)劃。

臺積電表示：“很高興該項目獲得了監(jiān)管部門的批準，將繼續(xù)致力于綠色制造。”

據(jù)悉，臺積電的2nm工藝將是真正全新設計的，號稱史上最大的飛躍，最大特點就是會首次引入納米片(nanosheet)晶體管，取代現(xiàn)在的FinFET結構，可以更好地控制閾值電壓(Vt)，波動降低至少15%，將大大改善芯片設計、性能。

臺積電2nm工藝預計2023年試產(chǎn)、2024年量產(chǎn)。

不同工廠的制程工藝現(xiàn)在已經(jīng)完全沒有可比性，但是某種程度上，Intel 20A/18A和臺積電2nm應該是相近的。

換言之，Intel剛剛說要在三四年后重回巔峰，臺積電就確定會在那之前至少一年，拿出自己的殺手锏。