iPhone手機信號差問題有望在兩年后解決 蘋果自研5G基帶芯片2023年發布

2018年，蘋果因拒付高額專利費而與高通“分道揚鑣”，自從改用英特爾基帶后，iPhone信號差的問題便成了不少用戶所詬病的問題，然而當iPhone 12換成高通5G基帶后，信號強度依然沒有產生質變。

不過，iPhone手機信號差的問題有望在兩年后解決。

今日，據媒體報道稱，天風國際分析師郭明錤在一份投資者報告中表示，蘋果計劃從2023年開始在iPhone手機中搭載自研的5G基帶芯片。

郭明錤稱，在2023年蘋果自研5G基帶芯片推出前，新款iPhone仍將搭載高通5G基帶，并且依然為外掛方式。

相比麒麟9000、驍龍888等集成5G SoC旗艦芯片，無疑會增加更多功耗，并占用更多空間。

此外，郭明錤表示，因安卓在5G手機高階市場銷售動能不振，故高通將被迫在中低階市場爭取更多訂單以彌補蘋果訂單流失。

屆時因供應短缺已顯著改善，故聯發科與高通對品牌廠商議價力降低，導致在中低階市場競爭壓力顯著提升。

據悉，蘋果其實早在收購英特爾基帶業務后，就開啟了自研基帶的開發工作，但消息稱蘋果希望能推出一款“高端基帶”，其性能將會遠超高通產品，所以研發周期較長，短期內無法應用。

值得一提的是，前不久，蘋果還宣布將把慕尼黑作為其歐洲硅設計中心，并且將未來三年投資超10億歐元(約合人民幣77.39億元)來加強研發。

該中心將專注于開發、整合和優化蘋果產品的無線調制解調器，并創造5G和未來技術。