AMD泄露RX 7900旗艦卡規格 每瓦性能再提升超50%

6月初的分析師會議上，AMD確認了下一代顯卡RX 7000系列將會升級RDNA3架構，GPU核心升級5nm工藝，每瓦性能相比RDNA2再提升超50%，還有小芯片架構，新一代的顯卡(核彈)會在今年底發布。

RX 7000系列的大核心是Navi 31系列，它到底是怎樣的架構呢?AMD最近在Linux內核補丁中泄露了機密，證實了Navi 31核心會有6個MCD核心。

在RDNA3架構中，圖形核心是GCD，全稱是“Graphics Complex Dies”，也就是圖形單元部分，包括流處理器核心、光追核心、ROP/紋理單元等等，采用5nm工藝。

MCD核心代表“Memory Complex Die”，應該包含無限緩存、顯存控制器部分，采用6nm工藝。

除此之外還會有一些輔助核心，包括IOD等，主要的部分就是GCD和MCD了，不同的核心會有不同的搭配。

爆料KOL@Kepler又給出了更詳細的規格，每個MCD核心有64bit MC顯存主控，32MB IF無限緩存，部分型號還有32MB 3D V-Cache緩存。

這么算的話，6個MCD意味著大核心Navi 31有384bit位寬，192MB無限緩存，如果使用3D V-Cache的話就是384MB無限緩存，是現在的三倍，支持4K應該毫無壓力了。

384bit位寬搭配18Gbps的GDDR6顯存，那么RX 7900旗艦卡的帶寬可達864GB/s，相比現在足足提升了50%，不用上HBM2/3也有接近TB/s級別的性能了。

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