ROG游戲手機(jī)6預(yù)熱：搭載全新的矩陣式液冷散熱架構(gòu)

今天，ROG官方微博為新品ROG游戲手機(jī)6預(yù)熱。

這次為了讓驍龍8+保持冷酷，ROG游戲手機(jī)6搭載全新的矩陣式液冷散熱架構(gòu)，將3D真空腔溫板與處理器放在中間位置，對中部的熱量進(jìn)行集中散熱，可大大地提高散熱效率，也讓熱量有效避開雙手握持的地方。

不僅如此，ROG游戲手機(jī)6會在中置結(jié)構(gòu)的散熱材料上做出一些升級，加入一種“固液氣相變材料”，使得CPU溫度降低高達(dá)15℃之多，讓高通驍龍8+在發(fā)揮強(qiáng)勁性能的同時(shí)保持冷靜。

除了散熱方面的升級，ROG游戲手機(jī)6的另一大看點(diǎn)就是前面提到的高通驍龍8+芯片了。這顆芯片采用臺積電4nm工藝，CPU和GPU的主頻都提升10%，整體芯片功耗降低15%，CPU大核主頻3.2GHz，是安卓陣營性能最強(qiáng)悍的芯片。

該機(jī)將于7月5日正式發(fā)布。

關(guān)鍵詞： ROG游戲手機(jī)6 全新的矩陣式液冷散熱架構(gòu) 大大地提高散熱效率 讓熱量有效避開雙手握持的地方