聯發科發布天璣930 CPU居然降頻集成5G多模基帶

天璣930如無意外還是臺積電6nm工藝制造，集成兩個A78、六個A55 CPU核心，最高頻率分別為2.2GHz、2.0GHz，前者相比于天璣920反而降低了足足300MHz。

GPU圖形核心更加意外，從原本的ARM Mali-G68 MC4，變成了IMG BXM-8-256，這還是聯發科第一次使用Imagination的圖形核心方案(早先多次用過PowerVR)。

IMG B系列早在2020年10月就發布了，是其第11代產品，擁有先進的多核心架構，支持高級圖像壓縮技術IMGIC，其中的BXM系列主打圖形處理，號稱在緊湊的面積、高效的內核上實現了填充率、計算能力的最佳平衡，適用于主流移動游戲、數字電視等復雜UI領域。

聯發科也沒有透露IMG BXM-8-256的具體規格，只是公布了視頻編解碼能力，其中編碼支持H.264、H.265，解碼支持H.264、H.265、VP9、MPEG-1/2/4，但是最高分辨率僅為2K30fps，不及Mali-G68 4K30fps。

其他方面基本和天璣920差不多，MiraVision移動顯示，HyperEngine 3.0 Lite游戲引擎，屏幕分辨率最高2520×1080、刷新率最高120Hz，攝像頭支持單個最高1.08億像素(可選)或6400萬像素，內存支持LPDDR4X、LPDDR5，存儲支持UFS 3.1。

集成5G多模基帶，支持2CC雙載波聚合、FDD+TDD混合雙工，峰值下載速率2.77Gbps，還支持雙頻北斗導航、1T1R Wi-Fi 5、藍牙5.2，等等。

采用天璣930 5G平臺的終端預計第二季度上市。

關鍵詞： 5G移動處理器 臺積電6nm工藝制造 支持毫米波 多核心架構