聯(lián)發(fā)科首次牽手三星 中端機(jī)型A系列將采用聯(lián)發(fā)科天璣9000

近日，有消息稱三星中端機(jī)型A系列將采用聯(lián)發(fā)科的天璣9000芯片。

Galaxy A系列一直是三星的主力熱銷機(jī)型，若消息屬實(shí)，聯(lián)發(fā)科市場份額將會(huì)有明顯提升。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士推測，三星很可能在A53 Pro機(jī)型采用天璣9000芯片。

此前，聯(lián)發(fā)科的主力市場是中國大陸地區(qū)，如果這個(gè)項(xiàng)目談成，將幫助聯(lián)發(fā)科擴(kuò)展不少海外市場。

天璣9000發(fā)布于2021年12月16日，是一款采用1+3+4三叢集旗艦架構(gòu)的手機(jī)芯片，由臺(tái)積電4納米工藝制成，天璣9000在能耗比上表現(xiàn)出眾，并取得了不錯(cuò)的口碑。

在OPPO發(fā)布了搭載天璣9000的OPPO Find X5 Pro 天璣版之后，小米、vivo、榮耀、一加等手機(jī)品牌均傳出推出搭載天璣9000機(jī)型的消息。

在安卓市場，高通此前一直處于主導(dǎo)地位，目前看來聯(lián)發(fā)科已經(jīng)漸漸跟了上來。

天璣9000對(duì)聯(lián)發(fā)科而言有著非常重要的意義，這款芯片已經(jīng)獲得手機(jī)廠商的認(rèn)可，憑借4nm工藝在功耗占據(jù)優(yōu)勢，相比燙手的友商，散熱好穩(wěn)定的游戲幀率才能得到消費(fèi)者的忠愛。

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