Redmi K50電競版真容揭曉 金屬中框+實體肩鍵

在昨天公布性能規(guī)格之后，今天Redmi K50電競版的預(yù)熱重點放到了設(shè)計方面，官方終于公布了該機的外觀方案，以及諸多細節(jié)設(shè)計。

大家都知道，去年K40系列是整個一年都非常受歡迎的旗艦機型，但是最大的遺憾之一就是沒能配備質(zhì)感、散熱都更好的金屬中框，連超大杯K40 Pro+都沒有。

而這次K50電競版則得到了增強，不僅搭載金屬邊框，還做出了許多細節(jié)上的改進，比如經(jīng)過40余道金屬切割的3D微收弧設(shè)計，讓邊框與背板的過渡更加順滑，官方號稱是“刀法最多”的外觀。

還有特殊設(shè)計過的“聲浪”揚聲器開孔，以及側(cè)邊獨立的游戲MIC拾音孔，滿滿的都是專為游戲場景精心設(shè)計的細節(jié)。

更重要的是，K50電競版還在邊框上延續(xù)了實體的游戲肩鍵，并且升級了“彈出式肩鍵2.0”，通過8顆微型磁鐵的磁浮設(shè)計，可以在不玩游戲時完美隱藏，而游戲時又可以瞬間彈出，帶來壓感模擬無法替代的自如操作手感。

另外在日常使用中，K50電競版的肩鍵還能自定義各種快捷功能，比如長按打開相機、掃碼、手電筒，雙擊截屏、錄屏、NFC等等，非常便捷。

這些都僅僅是一個金屬中框上的設(shè)計細節(jié)，K50電競版這次還繼承了此前的閃電形閃光燈、自帶呼吸燈的相機模組、光啞同體的玻璃工藝、CD紋按鍵等等，簡直堪稱細節(jié)狂魔，這也體現(xiàn)了這款手機更高的定位。

除了設(shè)計之外，作為一款主打游戲體驗的旗艦，K50電競版在性能上同樣堆料十足，搭載了新一代驍龍8+LPDDR5和UFS3.1存儲組合，以及超大面積雙VC散熱系統(tǒng)，將會帶來更持久的高負載輸出，非常值得期待。

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