Intel Ice Lake-SP三代首次引入10nm工藝 或反超AMD 64核心

Intel Ice Lake-SP三代可擴展至強首次引入了10nm工藝，最多40個核心，這一點和競品差距依然很大，而接下來的Sapphire Rapids四代可擴展至強，將會升級到最多80核心，終于反超AMD 64核心(就看Zen4會不會繼續增加了)。

Intel Linux工程師Andi Kleen近日提交了一個新的內核補丁，并確認，Sapphire Rapids CPU架構并非現有的Willow Cove(Tiger Lake 11代酷睿)，而是下一代的Gold Cove，也就是和Alder Lake 12代酷睿同款。

這也意味著，它們都會使用10nm SuperFin制造工藝，更意味著，Intel筆記本、桌面、服務器將再次回歸大一統時代，全部使用同樣的工藝、架構，結束多年的割裂混亂局面。

同時，隨著工藝、架構的巨大提升，Intel也將回歸缺席已久的發燒級桌面市場。消息稱，主板廠商已經在為基于Sapphire Rapids至強的全新酷睿X系列開發新平臺。

Intel酷睿X系列目前還停留在2019年發布的第10代，頂級的i9-10980XE才不過18核心，面對隔壁32核心、64核心的線程撕裂者系列根本沒得打，于是此后就從路線圖上消失了，11代完全缺席。

10nm 80核心成真后，再做發燒級就輕而易舉了。

根據目前掌握的情報，Sapphire Rapids至強將在服務器領域首發支持DDR5內存，最高八通道、4800MHz頻率，同時首次集成HBM2高帶寬內存，最多64GB，并支持下一代傲騰持久內存，隨機訪問帶寬提升多達2.6倍。

技術方面，首發支持PCIe 5.0，最多80條通道，多路互連通道升級為四條UPI 2.0，每路帶寬16GT/s，還支持CXL 1.1高速互連總線，也可以通過PCIe 5.0、CXL連接獨立的FPGA加速器，指令集方面支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。

功耗也相當驚人，TDP上限從270W提高到350W，據說還能解鎖400W。