Intel放下身段重回晶圓代工市場

在Intel的IDM 2.0愿景中明確提到要打造世界一流的代工服務。

Intel目標非常宏大，希望成為全球晶圓代工主要廠商，也就是和臺積電、三星、格芯等分庭抗禮。

對于代工芯片的類型，Intel也并不“挑食”，承諾x86、ARM甚至RISC-V來者不拒。

在交流中，Intel CEO帕特基辛格表示，蘋果是他們想要發(fā)展的潛在客戶。

有分析師打趣道，Intel Mac的血脈延續(xù)下來了，只是換了一種方式。

這里解釋下，蘋果計劃在明年結束前完成Mac產(chǎn)品線對x86處理器的“清洗”，也就是清一色更新為Apple Silicon，這也意味著多年提供CPU的Intel被“踢出局”。如果蘋果隨后選擇某款甚至某些Apple Silicon交由Intel代工，某種形式上也算是一種回歸。

當然，歷史上Intel并非沒有對外提供過代工服務，但價格頗高。站在當下，臺積電之于蘋果的優(yōu)勢在于常年的緊密合作，還有制程進度的領先。Intel的7nm要到2023年才能量產(chǎn)，而臺積電明年就上馬3nm了，你是蘋果會怎么選?