放棄與高通合作 蘋果2024年或推出自研5G芯片

蘋果公司曾經(jīng)因?yàn)榛鶐栴}和高通公司關(guān)系惡化，導(dǎo)致蘋果iPhone手機(jī)信號(hào)十分糟糕。直到2019年4月蘋果和高通和解，雙方簽訂6年合作協(xié)議，才讓蘋果可以繼續(xù)使用高通的基帶芯片，尤其是5G基帶。

但是現(xiàn)在根據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》消息，蘋果最快會(huì)在2024年推出自研的5G芯片，而到時(shí)候蘋果和高通的合作協(xié)議也剛好會(huì)到期。

蘋果自研基帶早就不是秘密新聞，最初蘋果收購了英特爾的基帶部門就是為了能自己掌握基帶的研發(fā)，但研發(fā)進(jìn)度沒能趕上5G的部署，為了不被安卓陣營拉開差距，蘋果只能暫時(shí)選擇高通的基帶來過渡。

但是使用高通基帶需要支付大量的專利費(fèi)，這無疑會(huì)增加iPhone的制造成本，因此研發(fā)出自己的5G基帶就成為蘋果一件重要的工作。此外，自研出的基帶可以和自家的A系列芯片結(jié)合，這樣可以帶來更高效的芯片運(yùn)行效率。目前iPhone的基帶都是外掛，耗能較高。

蘋果的5G基帶應(yīng)該會(huì)繼續(xù)由臺(tái)積電代工，但會(huì)使用多少納米的技術(shù)還不清楚，不過到時(shí)候臺(tái)積電的工藝至少會(huì)達(dá)到3納米或者更高級(jí)別。