AMD三代霄龍正批量出貨 明年第一季度正式發布

銳龍5000系列桌面處理器光芒四射，而這還只是Zen3架構的第一站，接下來還有筆記本，還有數據中心，還有嵌入式……都會慢慢鋪開。

今天在發布新一代Instinct MI100計算卡的同時，AMD官方宣布，代號Milan(米蘭)、基于Zen3架構的第三代EPYC霄龍處理器，已經如期批量出貨給云服務、部分高性能計算客戶，將在明年第一季度正式發布，OEM客戶產品也會同步推出。

AMD稱，三代霄龍將梳理現代數據中心的新標準。

AMD同時回顧了二代霄龍(Rome)的成功之路，援引第三方調研機構數據稱，2016年的時候，也就是霄龍發布之前，只有36%的高性能計算客戶對AMD處理器有正面積極印象，而到了2020年，這個比例已經高達78%。

AMD霄龍有兩大主攻領域，一是云服務，二就是高性能計算，客戶名單也是越來越長，比如高性能計算領域，已經拿下了一連串響當當的名字，包括各種國家級實驗室、高等院校、科研機構等等。

從目前的情況看，三代霄龍和銳龍5000系列一樣，都基于7nm工藝、Zen3架構，但會有最多64核心128線程、32MB二級緩存、256MB三級緩存，單芯片整合最多八個CCD Die、一個IO Die，繼續支持八通道DDR4-3200內存、128條PCIe 4.0總線，并延續SP3封裝接口，向下兼容。

日前我們就曾見到一顆霄龍7763樣品曝光，64核心128線程，基準頻率2.45GHz，動態加速最高3.55GHz，超過目前最高的3.4GHz。

而更早些時候還有說法稱，三代霄龍的單核性能也得到了大大提升，幅度超過20%，已經可以媲美Intel至強。

有趣的是，Intel Ice Lake新至強已經再次跳票至明年第一季度，正好和AMD三代霄龍面對面。

這一次，Intel將第一次在服務器上引入10nm工藝，搭配新架構，但據說最多還是28核心56線程。

而在明年底，Intel就將推出更新一代的Sapphire Rapids，10nm+++工藝，最多56個新架構的CPU核心，內部集成最多64GB HBM2e內存，首次引入DDR5(八通道)、PCIe 5.0(最多80條)，但熱設計功耗將達400W。