性能跑分首曝光！高通驍龍875多核性能不輸蘋果A14

高通已經正式宣布，將在今年12月1-2日舉辦2020年高通驍龍技術峰會，廣大網友們最為期待的驍龍875芯片也將在這次技術峰會上發布;同時還會帶來全新的7系中端芯片產品，并且這兩款芯片產品都將采用5nm工藝，當然大家更加期待依舊還是驍龍875旗艦芯片產品，作為全球第三款5nm芯片產品，高通驍龍875芯片究竟可以帶來哪些驚喜呢?

終于在近日，有外媒正式曝光了驍龍875芯片的GeekBench跑分情況，驍龍875芯片單核性能跑分為1100分，而多核心性能跑分為4100分左右，對比高通驍龍865+的單核心跑分980，多核心跑分3400，其中單核心性能提升幅度只有12%，多核心性能提升則達到了20%，整體性能提升幅度依舊不明顯;

要知道此前蘋果A14芯片，作為全球首款5nm芯片產品，由于整體性能提升幅度有限，而遭到了廣大網友們瘋狂吐槽，蘋果A14的GeekBench單核心跑分為1583分，多核心跑分為4198分，這意味著驍龍875芯片單核心性能依舊不如蘋果A14，單核心性能跑分只能夠和蘋果A12芯片持平，但在多核心性能方面，考慮到這次蘋果A14芯片是來自于iPad的跑分，而iPad的性能跑分一直都會強于iPhone手機，這意味著驍龍875芯片的多核心性能已經可以匹敵蘋果A14芯片;

硬件參數方面，驍龍875芯片采用了ARM公司推薦的“ 1+3+4 ”八核設計，采用1顆X1超大核心+三顆A78大核心+四顆A55小核心的八核心設計，采用三星5nm工作制程，作為高通首款采用“超大核”設計的芯片，這次終于在多核心性能方面匹敵蘋果A14芯片，但驍龍875芯片的單核心成績依舊不如蘋果A14，這也意味著蘋果A14芯片依舊是全球性能最強的手機芯片產品，但唯一遺憾，依舊沒有集成5G基帶芯片，依舊需要采用外掛高通X60 基帶方式來實現5G網絡。

最后：對于高通驍龍875芯片的性能跑分，各位小伙伴們，不知道是否符合你們的預期呢?歡迎在評論區中留言討論，期待你們的精彩評論!