英特爾將于 2021 年推出 8 核心 / 16 線程設計10nm Tiger Lake 處理器

英特爾客戶計算部門副總裁 Boyd Phelps 證實，該公司將于 2021 年推出采用 8 核心 / 16 線程設計的下一代高性能 10nm Tiger Lake 處理器。在談到基于 Willow Cove 架構的英特爾 Tiger Lake 處理器時，他表示 8 核芯片將迎來高達 24MB 的緩存。作為對比，11 代 U 系列產品線最多只提供了 4 核心 / 8 線程，以及總計 12MB 的 L3 緩存。

這意味著，定于明年首次亮相的 Tiger Lake-H 產品線，將讓該家族的 L3 緩存、核心、以及線程數都翻番。

此外 PTT 論壇的 SharkBay，還透露了 Tiger Lake H 系列的各種 SKU，表明其可在兩種不同插槽的平臺之間進行區分。

首先是 4 核心 / 35W TDP 的 Tiger Lake-H“標準”版本，其采用了與 Tiger Lake-U 相同的 BGA1449 插槽。但更高端的 8 核 / 45W TDP 產品，將采用 BGA1787 插槽。

有趣的是，35W 版本將集成具有 96 組執行單元(EU)的 Iris Xe 核顯，而 45W 版本僅會集成具有 32 組 EU 的 Xe 核顯。

CPU 部分，45W 版本提供了 4 / 6 / 8 核心的選擇，主頻也較 BGA1449 封裝的 SKU 要高一些。

基于 10nm 工藝的 Tiger Lake-H 高性能芯片將基于新的 Willow Cove 架構，最高可選 8 核心 / 16 線程的型號。

CPU 最多可訪問 34MB 的總緩存，其中包括 24MB L3(每個物理核心 3MB L3)和 10MB L2(每個物理核心 1.25MB)。

Tiger Lake CPU 將具有非對稱的 48 / 32 KB L1 高速緩存，且完成支持 AVX2 和 AVX-512 指令集。

此外 Tiger Lake-H 芯片具有量級緩存(2LM)和軟件保護擴展(SGX)，且支持 DDR4-3200 內存。

總規格定位來看，英特爾Tiger Lake-H 顯然對標著AMD的 Cezanne-H 系列。后者預計將采用 7nm+ 工藝的 Zen 3 內核，具有 IPC 和其它諸多方面的增益。

如果一切順利的話，我們活在明年初的線上消費電子展(CES 2021)上獲悉有關英特爾 Tiger Lake-H CPU 的更多細節，之后還可期待 Rocket Lake 移動處理器的到來。

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