紅魔官方加快預熱：紅魔7系列將內置獨立游戲芯片

春節假期過后，各大廠商的性能旗艦新機即將與消費者見面，在下周，將有兩款主打游戲特性的驍龍8旗艦登場，其中就包括預熱許久的紅魔7系列。

隨著發布日期臨近，紅魔官方加快了新機的預熱節奏。

今日，@紅魔游戲手機 官微宣布，紅魔7系列將內置獨立游戲芯片——紅芯1號，號稱“聲、光、震、觸四位一體，魔感立體全能操控。”

對于這顆獨立游戲芯片，有網友猜測，“難道是中興通訊的自研芯片下放了?”

據官方介紹，紅魔7系列擁有行業四大首發，包括安兔兔跑分首破110萬分、新驍龍8游戲手機、魔三環引擎：新驍龍8+滿血版LPDDR5+UFS 3.1、Arc性能增強系統：MAGIC WRITE快速讀寫、RAM BOOST內存加速、MAGIC GPU圖像增強。

值得一提的是，為了讓驍龍8發揮極致且持久的性能，紅魔7此次采用的稀土材料全稱為超柔高導熱稀土材料。官方表示，這種材料可將核心熱量快速導出，最高能夠實現高達5℃的溫度降幅。

除稀土材料外，紅魔7機身還搭載了系列史上最大的VC均熱板，面積高達4124mm²，相較于上一代提高了300%。

那么紅魔7系列的游戲性能在實際游戲體驗中究竟如何，值得期待。

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