傳蘋果新款MacBook Pro將增加一個(gè)SD卡插槽

2020年，蘋果實(shí)現(xiàn)了自家王牌產(chǎn)品系列Mac從基于英特爾處理器到基于Apple Silicon自研處理器的重大轉(zhuǎn)型，并在應(yīng)用方面實(shí)現(xiàn)了對(duì)iOS App的兼容。

搭載自研M1芯片的新款MacBookAir、13英寸MacBookPro和Macmini，一經(jīng)推出便受到諸多“果粉”的一致好評(píng)，有網(wǎng)友表示，新款MacBook系列變化實(shí)在太大了，尤其是性能方面。

近日，有消息指出蘋果新一代MacBook Pro將迎來重大產(chǎn)品更新，尤其是設(shè)計(jì)外觀方面。

根據(jù)最新曝光的渲染圖來看，新款MacBook Pro在外殼設(shè)計(jì)上，取消了頂部與底部的弧形設(shè)計(jì)，采用了與iPhone 12類似的平邊設(shè)計(jì)語言，從整體來看，整機(jī)各處厚度一致，規(guī)矩且方正的視覺感受。

據(jù)了解，2018年的iPad Pro是第一款采用該設(shè)計(jì)元素的蘋果產(chǎn)品，此后，該設(shè)計(jì)也在iPhone 12系列與新款iPad Air上得以延續(xù)。

據(jù)天風(fēng)國際分析師郭明錤透露，MacBook Pro將是下一款采用該設(shè)計(jì)語言的產(chǎn)品之一。

不僅如此，此前有消息指出，蘋果計(jì)劃在新款MacBook Pro增加一個(gè)SD卡插槽，以此方便攝影及設(shè)計(jì)人員處理照片和視頻信息。

同時(shí)，據(jù)爆料人士表示，MagSafe磁吸充電口將在新款MacBook Pro上回歸，并且MagSafe將帶來比以往更快的充電速度。

此外，在處理器方面將延續(xù)Apple Silicon，但將會(huì)比M1擁有更多的CPU核心，GPU的性能也將得到升級(jí)。

據(jù)悉，采用全新設(shè)計(jì)的MacBook Pro預(yù)計(jì)將在今年第三季度與公眾見面，值得期待。