AMD下一代顯卡曝光 MCM多芯片架構(gòu) 規(guī)模翻倍

進(jìn)入2021年了，AMD的下一代顯卡是時(shí)候曝光了，接替去年RDNA2的應(yīng)該是研發(fā)中的RDNA3架構(gòu)，代號(hào)Navi 3X，其中大核旗艦Navi 31有可能使用MCM多芯片架構(gòu)，2倍規(guī)模。

雖然計(jì)算卡上的CDNA架構(gòu)做到了120組CU單元，不過(guò)游戲用的RDNA2架構(gòu)現(xiàn)在最多80組CU單元了，RDNA3架構(gòu)要繼續(xù)增加CU單元，只是實(shí)現(xiàn)的方式有些特別。

據(jù)推特網(wǎng)友爆料，下代旗艦核心Navi 31可能采用MCM多芯片封裝設(shè)計(jì)，由2組芯片組成，每個(gè)80組CU單元，這樣合起來(lái)就是160組CU單元，規(guī)模翻倍，理論上性能也會(huì)翻倍。

除了計(jì)算規(guī)模成倍增長(zhǎng)意外，RDNA3還會(huì)在光追方面加強(qiáng)，去年推出的RX 6000系列顯卡雖然也支持了硬件光追，但性能還不如RTX 30系列，AMD還得繼續(xù)提升。

早前也有爆料稱，AMD開發(fā)了一種新技術(shù)，基于MCM及新的命令處理器來(lái)協(xié)調(diào)下一代GPU的光追，有可能就是針對(duì)RDNA3研發(fā)的。

至于RDNA3顯卡的發(fā)布時(shí)間，它應(yīng)該是跟CPU中的Zen4架構(gòu)對(duì)應(yīng)，用上5nm工藝，2022年問(wèn)世，最快是今年底發(fā)布，類似去年的RX 6000顯卡那樣。